延期理由：   由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至2025-02-26 17:00

项目名称：   基板   项目编号：   清采比选******号

公告开始日期：   2025-02-23 16:01:54   公告截止日期：   2025-02-26 17:00:00

签约时间要求：   成交后5个工作日内   交货时间要求：   签订合同后3个工作日内

采购单位：******大学

国内合同付款方式：   货到付款100%

收货地址：******大学

采购商品：   基板材料   采购数量：   400   计量单位：   件

技术参数及配置要求：   A款设计制作要求：1：尺寸5.6x6mm,部分阵列，焊球间距0.4mm,焊球大小0.2mm；2：基板采用BT材料，6层板，信号间有等长，差分，隔离要求；3：需要控制阻抗； 4：用热通孔，保证散热；5：制板需要走线最小完成15um,基板正面和背面采用电镀，镍金要求，镍要求：8um，金：0.5um；6：要求基板出货100%电测；7：交期要求4周以内。 B款 设计制作要求：1：13x6mm,全阵列，焊球间距0.65mm,焊球大小0.35mm；6芯片合封设计；2：基板采用BT材料，6层板，信号间有等长，差分，隔离要求；3：需要控制阻抗； 4：用热通孔，保证散热；5：制板需要走线最小完成值15um,基板正面和背面采用电镀，镍金要求，镍要求：8um，金：0.5um；6：要求基板出货100%电测；7：交期要求4周以内。

质保期：   12个月